天水华天科技股份有限公司
2019 年度董事会工作报告
报告期内，公司董事会按照《公司法》、《公司章程》和《董事会议事规则》
等有关规定，严格遵守有关法律法规及公司各项制度的要求，忠实、勤勉地履行
职责，有效推动了公司的稳定发展。现将 2019 年度董事会工作情况报告如下：
一、行业竞争格局和发展趋势
全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济和下游应用需求以
及自身产能库存等因素密切相关。受中美贸易摩擦和智能手机、服务器、PC 等
主要应用设备增幅放缓，以及存储器价格下滑影响，2019 年全球半导体市场出
现了大幅下滑，全球半导体市场销售额为 4,121 亿美元，较 2018 年下降 12.1%，
这是自 2001 年以来的最大降幅。对应应用领域，存储器市场下降 32.6%，除存
储器外的市场总体稳定，销售额仅下降 1.7%。根据 2019 年全球半导体销售额排
行榜，前十大企业竞争格局相对稳定，全部由美、韩、日企占据。不过仍然值得
关注的是，受存储器价格下降影响，前十大企业中不管是三星，还是海力士、美
光的销售额都达到两位数跌幅，其中以海力士最高，达到 38%，存储器价格下降
使英特尔重返行业榜首，三星退居第二。
半导体行业在 2019 年上半年经历了下行调整后，从 2019 年三季度开始朝向
稳健复苏成长的态势发展，行业景气度回升，产能利用率大幅提高，供应链库存
回归至正常水平，全球半导体产业进入复苏阶段。基于中美贸易达成第一阶段协
议、存储器价格回升和 5G、AI 等应用拉动，各大机构在 2019 年底对 2020 年全
球半导体市场普遍持乐观态度，预计增长率在 5%-10%。然而，疫情在全球蔓延
又为 2020 年半导体行业发展带来了不确定性。疫情放缓了全球经济的增长速度，
对消费者信心和需求带来巨大冲击，需求下降导致半导体产业缺乏重要源动力，
限制了半导体市场的持续回暖复苏，各大机构对 2020 年半导体产业普遍下调预
期，同比下降或将是大概率事件。
在政策支持、市场需求及资本推动等因素合力下，我国半导体产业规模快速
增长，连续多年保持两位数增长，占全球市场的比重持续提高，产业链转移趋势
1
加速。消费电子、高速发展的计算机和网络通信等市场应用已成为我国集成电路
的主要应用领域，随着智能手机、平板电脑等消费电子的升级换代，以及传统产
业的转型升级，汽车电子、安防、人工智能等应用场景的持续拓展，将持续保持
对集成电路的旺盛需求。
根据中国半导体行业协会统计数据，我国集成电路产业规模从 2015 年的
3,609.8 亿元提升至 2019 年的 7,562.3 亿元，年复合增长率达到 20.31%。2019
年我国集成电路设计业销售额首次突破 3,000 亿元大关，并已经超过芯片制造及
封装测试业，在全球集成电路市场的份额第一次超过 10％。集成电路设计业在
行业中的比重进一步提高，相关企业技术水平显著提升，已成为我国集成电路行
业链条中最为重要的环节，也为芯片制造和封装测试提供广阔发展空间。在我国
集成电路产业链中，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公
司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，
竞争实力逐渐增强。目前封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际
竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。
随着国内封装测试企业在 BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO 等先进
封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，国内企
业有能力承接全球集成电路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提
升。
二、2019年度公司经营情况
根据中国半导体行业协会引用 WSTS 数据，2019 年全球半导体市场销售额
4,121 亿美元，同比下降了 12.1%。受 2019 年全球半导体市场同比下滑的影响，
我国集成电路行业虽实现了同比 15.8%的增长，但增幅较 2018 年的 20.7%、2017
年 24.8%均大幅回落。2019 年我国封测业增速下降幅度最大，落后于设计和制造
业以及集成电路行业的总体增速，全年增速不足两位数，回落至 7.1%。2019 年
公司密切关注行业发展及客户需求，持续进行先进封装技术研发，推进南京封装
基地建设和产业并购工作，不断提高管理水平和客户服务能力，综合竞争力不断
增强。
2019 年公司共完成集成电路封装量 331.88 亿只，同比上升 24.19%，晶圆级
集成电路封装量 85.15 万片，同比增长 50.98%，实现营业收入 81.03 亿元，同
2
比增长 13.79%，营业利润 3.56 亿元，同比下降 27.11%。截止 2019 年 12 月 31
日，公司总资产 160.45 亿元，同比增长 28.95%，归属于上市公司股东的净资产
77.68 亿元，同比增长 36.41%。
2019 年公司主要工作开展情况如下：
1、继续发挥销售龙头作用，做好重点客户服务工作，大力开拓战略新客户。
报告期内，公司一方面做好重点客户的服务工作，保障订单稳定增长与新导
入战略客户的量产，同时，有计划、有重点地加强行业知名企业和具有成长潜力
用户的开发工作。报告期内，公司新开发客户 146 家，实现与博世、瑞昱、江波
龙等客户的合作，并批量供货。在与瑞昱实现合作后，台湾地区前十大 IC 设计
企业中已有八家成为公司客户。
2、借助与国际客户合作契机，进一步提升公司质量水平，加快推进与国际
客户在汽车电子产品上的合作。
通过持续的质量改善，坚持产品全流程质量管控，建立制造与品质一体的质
量管理架构，有效落实公司“质量第一”的理念。公司建立了完善的汽车电子管
理体系，完成汽车电子专线建设，加快推进汽车电子产品的客户审核和量产。报
告期内公司通过 ST、SEMTECH、PI 等汽车电子客户审核和产品验证，其中 ST 汽
车电子产品通过 VDA 6.3 审核，达到 Grade A 级，并进入量产阶段，为汽车电子
产品生产扩大规模打下了坚实基础。
3、持续进行封装技术研发工作，不断增强公司科技创新能力。
报告期内，公司持续加大在 5G、大数据、高性能计算、IOT、汽车电子等领
域的研发布局及投入。完成三维垂直互连硅基埋入式扇出封装技术（3D-eSiFO）
的研发，实现 eSiFO 封装技术的三维垂直互连集成封装。完成基于 7nm 制程的高
性能计算芯片的封装量产导入，同时配合客户开发基于 5nm 制程的高性能计算芯
片的封装技术。开发了三维集成和超薄封装产品临时键合技术、3D NAND 存储器
16 层叠层封装技术、基于嵌入式散热片封装工艺的高散热要求的 BGA 封装技术。
TSV 封装产品已通过安防及汽车电子客户认证，消费及安防领域实现了批量供
货，汽车领域具备量产条件。在先进射频市场产品上，5G PA 产品完成开发和验
证，进入小批量阶段。完成 SAW 滤波器、BAW 滤波器产品导入，实现批量生产。
FO 产品进入市场推广阶段，LPDDR4 存储器已进入封装量产阶段。
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本年度公司共获得国内授权专利 36 项，其中发明专利 17 项。“12 吋晶圆
级埋入硅基板扇出型封装技术”荣获江苏省科学技术三等奖；“射频芯片硅基扇
出封装技术”荣获第十三届（2018 年度）中国半导体创新产品和技术奖。
4、加快华天南京一期等项目建设，公司产业布局不断完善。
报告期内，华天南京完成一期项目厂房建设，华天宝鸡引线框架生产线投产，
华天昆山完成新建厂房建设，满足 CIS 产品扩产及 FC 产线建设需要。华天宝鸡、
华天南京项目的陆续建设和投产，进一步完善了公司产业发展布局。
5、完成配股融资工作，为公司募集发展所需资金。
报告期内，公司完成配股公开发行证券工作，共募集资金净额 16.4 亿元，
所募集的资金用于偿还银行贷款及补充公司流动资金。募集资金到位后，公司营
运资金得到补充，并降低了公司资产负债率，提高偿债能力，促进公司经营规模
和盈利能力进一步提升。
三、董事会日常工作情况
（一）报告期内董事会召开情况
报告期内，公司董事会共召开了 8 次会议，会议情况如下：
1、2019 年 1 月 14 日，公司召开第五届董事会第二十一次会议，审议通过
《关于确定公司配股比例的议案》、《关于授权董事长办理有关本次配股公开发行
证券相关事宜的议案》。本次会议决议公告已于 2019 年 1 月 15 日刊登于《证券
时报》和巨潮资讯网（）。
2、2019 年 4 月 27 日，公司召开第五届董事会第二十二次会议，审议通过
《总经理 2018 年度工作总结和 2019 年度工作计划》、《2018 年度董事会工作报
告》、《2018 年年度报告及摘要》、《2018 年度财务决算报告》、《2018 年度利润分
配及资本公积转增股本预案》、《董事会关于募集资金存放与使用情况的专项报告
（2018 年度）》、《关于前次募集资金使用情况的专项报告的议案》、《2018 年度内
部控制自我评价报告》、《关于聘请会计师事务所的议案》、《关于公司 2019 年日
常关联交易预计的议案》、《关于公司第六届董事会董事候选人的议案》、《关于聘
任内部审计负责人的议案》、《关于召开公司 2018 年年度股东大会的议案》、《关
于会计政策变更的议案》、《2019 年第一季度报告全文及正文》。本次会议决议公
告 已 于 2019 年 4 月 30 日 刊 登 于 《 证 券 时 报 》 和 巨 潮 资 讯 网
4
（）。
3、2019 年 5 月 21 日，公司召开第六届董事会第一次会议，选举第六届董
事会董事长、选举董事会各专业委员会委员及主任，聘任公司高级管理人员、聘
任公司证券事务代表，审议通过《关于向中国进出口银行甘肃省分行申请境外投
资贷款的议案》。本次会议决议公告已于 2019 年 5 月 22 日刊登于《证券时报》
和巨潮资讯网（）。
4、2019 年 6 月 13 日，公司召开第六届董事会第二次会议，审议通过《关
于授权两位董事签署配股章程和代表公司办理配股章程香港认可/注册有关事宜
的议案》。本次会议决议公告已于 2019 年 6 月 14 日刊登于《证券时报》和巨潮
资讯网（）。
5、2019 年 6 月 26 日，公司召开第六届董事会第三次会议，审议通过《关
于确定公司配股价格的议案》。本次会议决议公告已于 2019 年 6 月 28 日刊登于
《证券时报》和巨潮资讯网（）。
6、2019 年 7 月 24 日，公司召开第六届董事会第四次会议，审议通过《关
于使用募集资金对控股子公司华天科技（昆山）电子有限公司增资实施募集资金
项目的议案》、《关于使用募集资金对控股子公司华天科技（西安）有限公司提供
借款实施募集资金项目的议案》、《关于使用募集资金置换先期投入自筹资金的议
案》、《关于募集资金专项账户开通对公智能通知存款业务的议案》、《关于召开公
司 2019 年第一次临时股东大会的议案》。本次会议决议公告已于 2019 年 7 月 25
日刊登于《证券时报》和巨潮资讯网（）。
7、2019 年 8 月 28 日，公司召开第六届董事会第五次会议，审议通过《关
于会计政策变更的议案》、《2019 年半年度报告全文及摘要》、《关于修订的议案》。本次会议决议公告已于 2019 年 8 月 29 日刊登于《证券时报》和巨
潮资讯网（）。
8、2019 年 10 月 25 日，公司召开第六届董事会第六次会议，审议通过《2019
年第三季度报告全文及正文》、 关于下属企业转让昆山启村投资中心（有限合伙）
部分认缴出资份额暨关联交易的议案》、《关于变更公司会计师事务所的议案》、
《关于召开公司 2019 年第二次临时股东大会的议案》。本次会议决议公告已于
2019 年 10 月 26 日 刊 登 于 《 证 券 时 报 》 和 巨 潮 资 讯 网
5
（）。
（二）股东大会召集及决议执行情况
2019 年公司董事会召集了 3 次股东大会，会议具体情况如下：
1、2019 年 5 月 21 日，公司召开 2018 年年度股东大会，审议通过《2018
年度董事会工作报告》、 2018 年度监事会工作报告》、 2018 年年度报告及摘要》、
《2018 年度财务决算报告》、 2018 年度利润分配及资本公积转增股本预案》、 董
事会关于募集资金存放与使用情况的专项报告（2018 年度）》、《关于前次募集资
金使用情况的专项报告的议案》、《关于聘请会计师事务所的议案》、《关于公司
2019 年日常关联交易预计的议案》、选举公司第六届董事会非独立董事、选举公
司第六届董事会独立董事、选举公司第六届监事会非职工监事。
2、2019 年 8 月 9 日，公司召开 2019 年第一次临时股东大会，审议通过《关
于使用募集资金对控股子公司华天科技（昆山）电子有限公司增资实施募集资金
项目的议案》、《关于使用募集资金对控股子公司华天科技（西安）有限公司提供
借款实施募集资金项目的议案》。
3、2019 年 11 月 15 日，公司召开 2019 年第二次临时股东大会，审议通过
《关于变更公司会计师事务所的议案》。
以上议案董事会均按照股东大会决议积极予以贯彻执行。
（三）董事会各专业委员会履职情况
公司董事会下设审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会、战略发展委
员会四个专业委员会。报告期内，董事会各专业委员会根据《上市公司治理准则》
和公司董事会各专业委员会议事规则，认真履职，充分发挥了专业优势和职能作
用，为董事会决策提供了良好的支持。报告期内，各专业委员会履职情况如下：
报告期内，审计委员会审议了公司募集资金存放与使用情况、财务报表、内
部日常审计以及专项审计等事项。详细了解公司财务状况和经营情况，严格审查
公司内部控制制度及执行情况，并认真听取了审计办公室 2018 年工作总结及
2019 年工作计划，对公司财务状况和经营情况实施了有效的指导和监督。关注
2018 年年报审计工作安排及审计工作进展情况，积极与年审注册会计师进行沟
通，解决审计过程中发现的问题。同时，审计委员会也对审计机构 2018 年度审
计工作进行了评价和总结，认为瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）在公司 2018
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年度会计报表的审计工作中尽职尽责，较好地完成了对公司 2018 年度财务报告
的审计工作。
根据公司业务发展和未来审计的需要，经审慎考虑，审计委员会提议改聘大
信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司 2019 年度审计机构，聘期一年，并对
瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）多年来为公司提供的专业审计服务表示衷心
的感谢。
报告期内，薪酬与考核委员会会议审议了公司高级管理人员 2018 年度履职
情况、报酬情况以及年度绩效考核情况，选举了第六届董事会薪酬与考核委员会
主任。
报告期内，提名委员会提名公司第六届董事会董事候选人，对公司高级管理
人员结构及是否符合公司经营管理需要进行了评议，选举了第六届董事会提名委
员会主任，对公司高级管理人员候选人的任职资格进行了审查。
报告期内，战略发展委员会召开会议，讨论和制定了公司 2019 年度经营目
标，选举了第六届董事会战略发展委员会主任。
（四）独立董事履职情况
公司独立董事能按照法律法规、《公司章程》及公司《独立董事制度》的要
求，勤勉地履行职责，关注公司发展，积极出席相关会议，认真审议董事会的各
项议案，对重大事项发表独立意见，对公司的制度完善和日常经营决策等方面提
出了许多专业意见，为维护公司和股东的合法权益发挥了监督作用。
四、2020年度公司经营计划
鉴于疫情对全球经济发展的不确定性和终端市场需求下降对半导体产业的
影响，根据行业特点和市场预测，2020 年度公司生产经营目标为全年实现营业
收入 90 亿元，生产经营目标并不代表公司对 2020 年度的盈利预测，能否实现取
决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，存在不确定性，请投资者
特别注意。
2020 年主要开展以下工作：
1、坚持“以客户为中心，为客户创造价值”的管理理念，加强与客户沟通
交流，及时掌握市场动态，做好公司产能与客户订单的分解匹配，全面服务好国
际客户和重点客户，确保已有客户订单稳定与增长。同时加大市场和客户拓展力
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度，积极争取潜在客户产品导入，扩大市场份额。
2、继续与 Unisem 公司在客户资源、技术、生产经营等方面进行协作，进一
步拓展公司在射频和汽车电子等领域的市场优势，形成合力，发挥整体优势。
3、加快华天南京一期项目设备安装，做好华天南京投产和客户导入以及封
装产品快速上量工作。
4、以华为为标杆，加强与华为数字化转型咨询合作，借鉴华为成熟的方法
论和管理实践，切实实施好华天科技数字化转型规划咨询项目，促进公司的运营
和管理水平再上一个新台阶。
天水华天科技股份有限公司董事会
二〇二〇年四月二十八日
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