证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2019-071
江苏长电科技股份有限公司
关于收到上海证券交易所对公司
投资设立合资公司事项问询函的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2019 年 12 月 17 日收
到上海证券交易所下发的《关于对江苏长电科技股份有限公司有关投资设立合资
公司事项的问询函》(上证公函【2019】3103 号)(以下简称“《问询函》”），《问询
函》具体内容如下：
近日，你公司披露关于控股子公司 STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下简称星科
金朋）与关联方共同投资设立合资公司及相关进展的公告。根据本所《股票上市
规则》第 17.1 条等有关规定，现请你公司核实并披露以下事项。
1.根据公告，合资公司注册资本为 50 亿元，星科金朋以其拥有的 14 项晶圆
Bumping 封装和晶圆级封装专有技术及其包含的 586 项专利所有权出资 9.5 亿元，
占注册资本的 19%。上述无形资产组合计账面价值为 6,309,912.62 美元，评估值
为人民币 9.51 亿元。请公司补充披露：（1）上述无形资产评估价值的确认依据
和具体过程，包括评估假设、参数选择等；（2）说明评估值与账面值存在较大差
异的原因和合理性。请评估机构发表意见。
2.根据公告，交易符合公司对星科金朋新加坡工厂经营策略的调整，有利于
其盘活资产，预计将增加非经常性损益，对公司业绩产生较大积极正面的影响。
请公司补充披露交易相关的具体会计处理情况、处理依据及合理性，明确对公司
业绩的影响，并说明是否符合会计准则的相关规定。请会计师发表意见。
3.根据合资经营协议内容，星科金朋需完成标的知识产权的移交或变更登记，
其他合资方需分批次完成现金缴付。请公司补充披露：（1）星科金朋在知识产权
移交或变更登记过程中需要履行的手续及目前进展；（2）其他合资方目前的出资
进展。
请你公司收到本问询函后立即对外披露，并于 2019 年 12 月 20 日之前披露
对本问询函的回复。
公司将根据上述函件要求，积极组织各方尽快就上述问题予以回复并履行信
息披露义务。公司指定的信息披露媒体为《上海证券报》、《证券时报》和上海证
券交易所网站（）。敬请广大投资者关注公司后续公告并注意投
资风险。
特此公告。
江苏长电科技股份有限公司董事会
二〇一九年十二月十七日
